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半导体316L真空气路分配块是一类用于真空设备、气体分配模块、工艺腔体连接和测试工装中的非标精密零件,通常集成多组螺纹接口、交叉孔、密封槽和安装孔。
这类零件的价值不只在外形加工,而在气路连通、密封可靠和洁净交付。深孔位置偏差、交叉孔毛刺、螺纹残留或密封面划伤,都可能影响装配和检漏结果。
可用于半导体真空设备、气体分配模块、测试治具、真空腔体连接板、实验设备歧管和洁净工艺管路接口。
如需定制加工,请提供 2D 图纸、3D 模型、材料牌号、数量、表面处理、关键公差及用途说明。工程人员会根据图纸评估工艺路线、交期与报价。
支持来图加工、来样测绘、打样验证和小批量生产。咨询电话:17751118438。
问:真空气路分配块最难控制哪里?
答:通常难点在深孔交叉孔、内孔毛刺、螺纹密封面和O形圈槽平面度,需要从工艺和检测两端控制。
问:316L加工会不会产生明显毛刺?
答:316L材料有一定粘刀和加工硬化特点,孔口及交叉孔容易出毛刺,需要锋利刀具、合理参数和专项去毛刺。
问:能否按客户气路图加工?
答:可以。请提供三维模型、二维图纸、气路接口规格、密封方式和关键检测要求,便于确认加工顺序。
问:是否支持检漏前的洁净处理?
答:可按需求进行清洗、吹干、孔内检查和独立包装;检漏标准需结合客户设备要求确认。
问:小批量分配块交期如何评估?
答:交期取决于材料、孔系复杂度、表面处理和检测要求。图纸确认后可评估打样和小批量周期。
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