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产品基本信息
产品名称:半导体铝合金晶圆传送导向块加工
材料类型:6061、7075铝合金及客户指定材料,可按洁净、阳极氧化、平面度和微孔加工要求评估。
产品结构:单件长条导向块结构,包含V形导向槽、微孔阵列、安装孔、定位孔、基准面、倒角和避让台阶。
适用场景:晶圆传送设备、半导体自动化导轨、真空吸附组件、检测工装、搬运夹具和精密定位机构。
服务方式:支持来图定制、打样验证、小批量加工和洁净交付,可根据微孔、导向槽、平面度和毛刺要求制定工艺。
核心功能
晶圆传送导向块用于限定晶圆或载具运动路径,辅助真空吸附、定位和低接触导向。零件上的V形槽、微孔和基准面会影响搬运平稳性、颗粒风险和设备重复定位。半导体设备零件对毛刺、划伤、清洁度和孔口状态要求高,不能只按普通铝件处理。
加工特点
长条铝合金导向块容易在大面积去料后产生轻微变形,微孔阵列又要求孔距稳定、孔口无毛刺。加工时需要合理安排粗精加工、基准转换和去毛刺清洗流程。若后续需要阳极氧化,应提前确认膜厚对槽宽、孔径和基准面的影响。
产品参数
| 产品类型 | 晶圆传送导向块、半导体导轨块、微孔导向槽、真空吸附辅助件 |
| 常用材料 | 6061、7075铝合金及客户指定材料 |
| 典型结构 | V形导向槽、微孔阵列、安装孔、定位孔、基准面、倒角 |
| 加工方式 | CNC铣削、微孔加工、精密钻孔、倒角去毛刺、平面精加工、清洗 |
| 参考精度 | 常规±0.02mm,孔距、槽宽、平面度和孔口毛刺按图纸重点控制 |
| 交付形式 | 样件打样、小批量试产、半导体设备项目配套加工 |
如何下单
第一步,发送图纸。提供 STEP、STP、DWG、PDF 或 SolidWorks 图纸,拨打 17751118438 或联系工程师说明材料、数量和洁净要求。
第二步,工程评估。工程师评估微孔、导向槽、平面度、毛刺、表面处理和检测方式,并反馈加工建议。
第三步,确认报价。确认材料、加工方案、检测项目、包装要求和交付时间后提供正式报价。
第四步,安排生产。确认订单后安排加工,首件检测通过后进入后续生产或小批量交付。
常见问题
问:微孔孔口可以做到无明显毛刺吗?
答:可以重点控制,通过刀具、倒角、清洗和检测降低孔口毛刺风险。
问:长条导向块容易变形吗?
答:有一定风险,需要通过余量、加工顺序、装夹和精加工基准控制平面度。
问:V形导向槽能否重点检测?
答:可以。槽宽、角度、直线度和表面状态可按图纸要求检测。
问:是否支持阳极氧化前尺寸预留?
答:支持,关键槽、孔和配合面需提前考虑膜厚影响。
问:是否支持半导体设备小批量加工?
答:支持,适合设备研发、工装验证和小批量配套。
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