该无氧铜射频电极底座用于半导体等离子工艺设备，零件集成真空密封槽、冷却流道、螺纹接口和精密安装面，需要兼顾导电、散热、密封和装配定位。

无氧铜材料较软且容易粘刀，加工中通过专用刀具、稳定装夹和分阶段精加工控制平面度、槽宽槽深及孔系位置，并减少表面划伤和毛刺。

支持按图单件打样和小批量定制，可根据洁净要求安排清洗、无尘检查及隔离包装。关键密封面和流道尺寸可按项目输出检测记录。

加工能力

支持无氧铜铣削、车削、深孔、微流道、螺纹和真空密封槽加工。可使用三坐标、粗糙度仪、平面度检测和气密性相关工装进行验证，并针对软金属制定防压伤、防划伤的周转方案。

适用场景

适用于半导体等离子腔体射频电极底座、冷却盘、真空密封法兰、导电连接座及其他需要高导电、高导热和洁净表面的设备零件。

如何下单

1. 发送2D图纸、3D模型或样件照片，说明材料、数量、表面处理、关键公差和使用场景。

2. 工程师评估结构、装夹、刀具、检测和交期，给出加工方案与报价。

3. 确认报价后安排打样或批量生产，完成后按要求检测、清洁、包装并发货。

4. 咨询电话：17751118438。

常见问题

问：为什么选择无氧铜？
答：无氧铜具有良好导电性和导热性，适合射频电极与热管理结构。具体牌号、纯度和状态应根据设备设计要求确定。

问：密封槽可以做到多高精度？
答：需要结合槽宽、槽深、直径、刀具可达性和检测方式评估。提供密封圈规格与装配要求后，可制定更合理的公差方案。

问：微流道如何避免毛刺和堵塞？
答：通过锋利刀具、合理进给、分层加工与定向去毛刺控制槽口，并在清洗后检查流道连通与残屑情况。

问：无氧铜表面容易划伤，如何保护？
答：加工、检测和周转使用软质隔离材料，减少金属直接接触；完成后单件隔离包装，关键密封面增加保护。

问：是否支持真空设备研发打样？
答：支持单件和小批量打样。建议提供三维模型、二维公差、材料状态、洁净等级和检测要求，以便准确评估。